Hochwertiger H3C UniServer R6900 G5

Kurzbeschreibung:

Highlights: Hohe Leistung, hohe Zuverlässigkeit, hohe Skalierbarkeit
Der H3C UniServer R6900 G5 der neuen Generation verfügt über eine modulare Architektur, die eine hervorragende skalierbare Kapazität bietet und bis zu 50 SFF-Laufwerke unterstützt, einschließlich optionaler 24 NVMe-SSD-Laufwerke.
Die Funktionen des R6900 G5-Servers mit RAS der Enterprise-Klasse machen ihn zu einer guten Wahl für Kernarbeitslasten, Virtualisierungsdatenbanken, Datenverarbeitung und High-Density-Computing-Anwendungen.
Der H3C UniServer R6900 G5 nutzt die neuesten skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation. (Cedar Island),6 UPI-Busverbindung und DDR4-Speicher mit einer Geschwindigkeit von 3200 MT/s sowie persistenter Speicher der PMem 200-Serie der neuen Generation, um die Leistung im Vergleich zur vorherigen Plattform deutlich um bis zu 40 % zu steigern. Mit 18 x PCIe3.0-E/A-Steckplätzen für hervorragende E/A-Skalierbarkeit.
Eine Energieeffizienz von 94 %/96 % und eine Betriebstemperatur von 5 bis 45 °C bieten Benutzern eine TCO-Rendite in einem umweltfreundlicheren Rechenzentrum.


Produktdetails

Produkt-Tags

R6900 G5 ist für Umgebungen optimiert:

- Virtualisierung – Unterstützt mehrere Arten von Kern-Workloads auf einem einzigen Server, um Infrastrukturinvestitionen zu vereinfachen.
- Big Data – Verwalten Sie das exponentielle Wachstum strukturierter, unstrukturierter und halbstrukturierter Daten.
- Data Warehouse/Analyse – Fragen Sie Daten bei Bedarf ab, um die Serviceentscheidung zu unterstützen
- Kundenbeziehungsmanagement (CRM) – Helfen Sie dabei, umfassende Einblicke in Geschäftsdaten zu gewinnen, um die Kundenzufriedenheit und -treue zu verbessern
- Enterprise Resource Planning (ERP) – Vertrauen Sie dem R6900 G5 bei der Verwaltung von Services in Echtzeit
- Hochleistungsrechnen und Deep Learning – Stellen Sie ausreichend GPUs zur Unterstützung von maschinellem Lernen und KI-Anwendungen bereit
- Der R6900 G5 unterstützt die Betriebssysteme Microsoft® Windows® und Linux sowie VMware und H3C CAS und kann perfekt in heterogenen IT-Umgebungen eingesetzt werden.

Technische Spezifikation

CPU 4 x Intel® Xeon® Cooper Lake SP-Serie der 3. Generation (jeder Prozessor mit bis zu 28 Kernen und maximaler Leistungsaufnahme von 250 W)
Chipsatz Intel® C621A
Erinnerung 48 × DDR4-DIMM-Steckplätze, maximal 12,0 TB*Bis zu 3200 MT/s Datenübertragungsrate und Unterstützung für RDIMM und LRDIMMBis zu 24 Intel® Optane™ DC Persistent Memory Module PMem 200-Serie (Barlow Pass)
Speichercontroller Integrierter RAID-Controller (SATA RAID 0, 1, 5 und 10). Standard-PCIe-HBA-Karten und Speichercontroller, je nach Modell
FBWC 8 GB DDR4-Cache, je nach Modell, unterstützen Superkondensatorschutz
Lagerung Maximal 50 SFF vorne, unterstützt SAS/SATA-HDD/SSD-Laufwerke. Maximal 24 vordere U.2 NVMe-Laufwerke, SATA M.2 SSDs/2 × SD-Karten, je nach Modell
Netzwerk 1 × integrierter 1-Gbit/s-VerwaltungsnetzwerkportOCP 3.0 × 16 offener Steckplatz zur Installation von 4 × 1GE-Kupferports/2 × 10GE/2 x 25GE-GlasfaserportsStandard-PCIe 3.0-Ethernet-AdapterPCIe-Standardsteckplätze für 1/10/25/40/100GE/IB-Ethernet-Adapter ,
PCIe-Steckplätze 18 × PCIe 3.0 FH-Standardsteckplätze
Häfen VGA-Anschlüsse (vorne und hinten) und serieller Anschluss (RJ-45) 6 × USB 3.0-Anschlüsse (2 vorne, 2 hinten, 2 intern) 1 dedizierter Verwaltungsanschluss
GPU 9 × Single-Slot Wide oder 3 × Double-Slot Wide GPU-Module
Optisches Laufwerk Externes optisches Laufwerk, optional
Management HDM (mit dediziertem Verwaltungsanschluss) und H3C FIST unterstützen LCD-berührbare Smart-Modelle
Sicherheit Intelligente vordere Sicherheitsblende *Unterstützt die Erkennung von GehäuseeinbrüchenTPM2.0Silicon Root of Trust
Zwei-Faktor-Autorisierungsprotokollierung
Stromversorgung Unterstützt 4 × Platinum 1600 W* (unterstützt 1+1/2+2 Redundanz), 800 W –48 V DC-Netzteile (1+1/2+2 Redundanz) 8 × Hot-Swap-fähige Lüfter
Standards CEUL, FCC, VCCI, EAC usw.
Betriebstemperatur 5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F) Die maximale Betriebstemperatur variiert je nach Serverkonfiguration. Weitere Informationen finden Sie in der technischen Dokumentation des Geräts.
Abmessungen (H×B × T) 4U-HöheOhne Sicherheitsblende: 174,8 × 447 × 799 mm (6,88 × 17,59 × 31,46 Zoll)Mit Sicherheitsblende: 174,8 × 447 × 830 mm (6,88 × 17,59 × 32,67 Zoll)

Produktanzeige

847+49824948
20220629151947
20220629152003
484514151
20220629152020
Überblick

  • Vorherige:
  • Nächste: