ThinkSystem SR670 Rackserver

Kurze Beschreibung:

Beschleunigung der Leistung künstlicher Intelligenz
•Entweder vier oder acht erstklassige GPUs für beschleunigte Leistung
•Skalierbare Clusterlösung für KI- und HPC-Workloads, die die LiCO-Plattform unterstützt
•Perfekte Balance aus Leistung, Dichte und Gesamtbetriebskosten für KI- und GPU-intensive Workloads
•Unterstützt Hochgeschwindigkeitsnetzwerke Mellanox EDR InfiniBand, Intel OPA 100, Intel 2x 10GbE und Intel 2x 1GbE
•Unterstützt Standard-SAS/SATA-HDDs/SSDs und M.2-Boot-SSDs
•Unterstützt Standard- und Performance-RAID- und HBA-Adapter


Produktdetail

Produkt Tags

Merkmale

Beschleunigung von KI-Workloads
Das Lenovo ThinkSystem SR670 bietet optimale Leistung für künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechnen (HPC).Es unterstützt bis zu vier große oder acht kleine GPUs pro 2U-Knoten und eignet sich für die rechenintensiven Arbeitslastanforderungen von maschinellem Lernen, Deep Learning und Inferenz.

Basierend auf dem neuesten Intel®Xeon®Der ThinkSystem SR670 ist mit CPUs der skalierbaren Familie ausgestattet und für die Unterstützung von High-End-GPUs wie NVIDIA Tesla V100 und T4 konzipiert. Er bietet optimierte, beschleunigte Leistung für KI- und HPC-Workloads.

Maximale Performance
Da immer mehr Workloads die Leistung von Beschleunigern nutzen, steigt die Nachfrage nach GPU-Dichte.Branchen wie Einzelhandel, Finanzdienstleistungen, Energie und Gesundheitswesen nutzen GPUs, um mithilfe von ML-, DL- und Inferenztechniken bessere Erkenntnisse zu gewinnen und Innovationen voranzutreiben.

Das ThinkSystem SR670 bietet eine optimierte Unternehmenslösung für die Bereitstellung beschleunigter HPC- und KI-Workloads in der Produktion und maximiert die Systemleistung bei gleichzeitiger Beibehaltung der Rechenzentrumsdichte.

Skalierbare Lösungen
Unabhängig davon, ob Sie gerade erst mit KI beginnen oder in die Produktion übergehen, muss Ihre Lösung mit den Anforderungen Ihres Unternehmens skalierbar sein.

In Zusammenarbeit mit Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO), Lenovos leistungsstarker Cluster-Management-Plattform für HPC und KI, kann das ThinkSystem SR670 in einem Cluster mit Hochgeschwindigkeits-Fabric verwendet werden, um bei steigenden Anforderungen skaliert zu werden.LiCO bietet außerdem Workflows für KI und HPC und unterstützt mehrere KI-Frameworks, darunter TensorFlow und Caffe, sodass Sie einen einzigen Cluster für verschiedene Workload-Anforderungen nutzen können.

Technische Spezifikation

Formfaktor 2U-Gehäuse in voller Breite
Prozessoren 2x skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der zweiten Generation (bis zu 205 W) pro Knoten
Speicher Bis zu 1,5 TB mit 24 x 64 GB 2933 MHz TruDDR4 3DS RDIMMs pro Knoten
I/O-Erweiterung Bis zu 3 PCIe-Adapter: 2x PCIe 3.0 x16 + 1x PCIe 3.0 x4-Steckplätze
Beschleunigung Bis zu 4 GPUs mit doppelter Breite, voller Höhe und voller Länge (jeder PCIe 3.0 x16-Steckplatz) oder bis zu 8 GPUs mit einfacher Breite, voller Höhe und halber Länge (jeder PCIe 3.0 x8-Steckplatz)
Verwaltungsnetzwerkschnittstelle 1x RJ-45 für dediziertes 1GbE-Systemmanagement
Interne Speicher Bis zu 8x 2,5-Zoll-Hot-Swap-SSD- oder HDD-SATA-Laufwerke in hinteren Schächten

Bis zu 2x M.2-SSDs ohne Hot-Swap-Unterstützung, 6 Gbit/s SATA in internen Schächten

 

RAID-Unterstützung SW-RAID-Standard;optionales HBA- oder HW-RAID mit Flash-Cache
Energieverwaltung Strombegrenzung und -verwaltung auf Rack-Ebene über das Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT)
Systemmanagement Fernverwaltung mit Lenovo XClarity Controller;1 GB dedizierte Verwaltungs-NIC
Betriebssystemunterstützung Red Hat Enterprise Linux 7.5;Weitere Informationen finden Sie unter lenovopress.com/osig.
Eingeschränkte Garantie 3 Jahre vom Kunden austauschbare Einheit und eingeschränkte Vor-Ort-Garantie, 9x5 am nächsten Werktag, Service-Upgrades verfügbar

Warenpräsentation

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